Låg natriumtyp Kolloidal Silica/Silica Sol har använts i stor utsträckning inom många områden som beläggningar, livsmedel, keramik och medicin på grund av dess goda spridning och stabilitet. Dispersion är en viktig egenskap för den enhetliga fördelningen av partiklar i en kolloidal lösning, vilket direkt påverkar produktens prestanda och appliceringseffekter.

1. Partikelstorlek
Partikelstorlek är en viktig faktor som påverkar kolloidal dispersion. Partikelstorleken för kolloidal kiseldioxid med låg natriumhalt är vanligtvis mellan 5 och 50 nanometer. Ju mindre partikelstorlek, desto större yta, vilket resulterar i en ökning av interaktionskraften mellan partiklar. för att därigenom förbättra dess spridning. Kiseldioxid med liten partikelstorlek kan bättre dispergeras i vätskor och bilda stabila kolloidala lösningar. Men om partikelstorleken är för liten kan det leda till agglomerering mellan partiklar, så partikelstorleken måste kontrolleras genom lämpliga processer under beredningsprocessen.

2. pH-värde
Kolloidens pH har en betydande inverkan på dispersionen. pH-värdet ändrar laddningen på ytan av kolloidala partiklar, vilket påverkar den ömsesidiga repulsionen och kohesionen mellan partiklarna. Normalt bör pH-värdet för kolloidal kiseldioxid med låg natriumhalt kontrolleras mellan 6 och 9. Inom detta intervall är laddningarna på ytan av de kolloidala partiklarna jämnt fördelade, vilket förstärker den elektrostatiska repulsionen mellan partiklarna och hjälper till att förbättra spridningen. Om pH-värdet är för lågt eller för högt kan partiklar aggregera på grund av neutralisering, vilket resulterar i minskad dispergerbarhet.

3. Jonstyrka
Jonstyrkan i lösningen påverkar också spridningen av kolloider. Hög jonstyrka kan orsaka en elektrolytavskärmande effekt och försvaga den elektrostatiska repulsionen mellan partiklar, vilket gör det lättare för partiklar att aggregera. Vid framställning av kolloidal kiseldioxid med låg natriumhalt måste jonkoncentrationen i lösningen kontrolleras för att upprätthålla lämplig dispersion. Användningen av avjoniserat vatten eller lösningsmedel med låg jonstyrka kan effektivt förbättra spridningen av kolloider.

4. Temperatur
Temperaturen är en viktig fysisk faktor som påverkar spridningen av kolloider. Högre temperaturer kan öka hastigheten på molekylär rörelse och minska agglomerationen mellan partiklar. När temperaturen stiger ökar partiklarnas kinetiska energi och de kan övervinna en viss gravitation och förbli dispergerade. För hög temperatur kan dock leda till att kolloidens stabilitet minskar, så beredning och förvaring bör ligga inom ett rimligt temperaturintervall.

5. Tillsatser
Användningen av tillsatser har en viktig inverkan på spridningen. Lämpliga ytaktiva ämnen och stabilisatorer kan förbättra spridningen av kolloidal kiseldioxid med låg natriumhalt. Ytaktiva ämnen kan minska ytspänningen mellan partiklar och öka partiklarnas vätbarhet och därigenom förbättra dispersionseffekten. Dessutom kan vissa polymerer också användas som skyddsmedel för att belägga ytan av partiklar för att förhindra aggregering mellan partiklar och förbättra stabiliteten.

6. Blandning och omrörning
Under beredningsprocessen påverkar metoden och hastigheten för blandning och omrörning även dispersionen. Enhetlig omrörning kan effektivt minska aggregationen mellan partiklar och bibehålla kolloidens stabilitet. Om du rör om för snabbt kan det bildas bubblor, vilket påverkar spridningen. Därför är det nödvändigt att välja lämplig omrörningsmetod enligt den specifika situationen.

Dispersionen av kolloidal kiseldioxid med låg natriumhalt påverkas av många faktorer, inklusive partikelstorlek, pH-värde, jonstyrka, temperatur, tillsatser och blandnings- och omrörningsmetoder. Genom att rationellt kontrollera dessa faktorer kan spridningen och stabiliteten hos kolloiden förbättras effektivt och därigenom förbättra dess prestanda i olika tillämpningar. Att förstå dessa påverkande faktorer är avgörande för att optimera beredningsprocessen och appliceringseffekterna av kolloidal kiseldioxid med låg natriumhalt.